2022第五届深圳国际半导技术暨应用展览会
时间:2022年12月7-9日 地点:深圳国际会展中心(宝安)
主办位 :
中国通信工业协会
深圳--半导行业协会
广东集成电路行业协会
广州--半导行业协会
江苏半导行业协会
浙江半导行业协会
成都--集成电路行业协会
指导位:
工信部电子信息司
深圳--人
深圳集成电路设计产业化基地管中心
承办位:
深圳--中新材会展有限公司
尹宸会展服务(上海)有限公司
参展电话:经 18602112420
参展范围:
电子元器件展区:无源器件、半导分立器件/ IGBT 5G-心元器件特种电子、元器件、电源管、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等
半导设备展区:薄机、晶炉、研磨机、热处设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等
第三代半导区:第三代半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)
晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导材料与设备
半导材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等
展位费用
1.光地:A区 1880 元/㎡;B区1780 元/㎡(36 ㎡以上起租);
2.标准展位:A区18800 元/9 ㎡;B区标准展位17800 元/9 ㎡;
3.双面开口展位加收10%的双面开口费
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联系人:经 18602112420(同微信)