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半导体膜厚测试仪是一款低成本高效率、快速可靠的镀层厚度测量及材料分析设备。在工业领域如电子行业、五金电镀行业、金属合金行业及贵金属分析行业表现出卓越的分析能力，可进行多镀层厚度的测量。高分辨硅-PIN-探测器，配合快速信号处理系统能达到极高的精确度和非常低的检测限。只需短短数秒钟，所有从17号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.
设备遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统.
bowman膜厚测试仪采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。
bowman膜厚测试仪主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。无数次的专利发明,包括使用DCM自动对焦方法和透明的准值器，操作简单。不用调校.
X-射线管的距离也可测量，操作人员只需要调校样品焦距便可以测量。
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