品牌:美国
型号:NC-559-ASM
规格:100克/瓶及10ml/支
起订:5瓶
供应:1000瓶
发货:1天内
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一.产品名称及型号:
美国AMTECH助焊膏(NC-559,RMA-223,SynTECH,LF4300等)
二.产品介绍:
AMTECH助焊膏享誉全球.美国AMTECH研发了多种使用于手机,电脑,GPRS等PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之SIR(表面绝缘阻抗)值很高,因此,对手机,对讲机,高频通讯产品及电脑产品之电性干扰非常小.而且AMTECH助焊膏能有效保障BGA植球及返修焊接的成功率.避免BGA因多次受热而导致的损坏.
三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板,对讲机之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
3.针对客户不同的工艺需求,AMTECH还提供适合于水洗工艺及表面特殊材料焊接的助焊膏. 如SynTECH-TF,LF4300-TF,NC-560-TF等系列助焊膏..更多产品信息请查询我公司门户网站。
四.包装方式:
100克/瓶及10ml/支