表面活性剂
 
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东莞华源供应HY-886高温无铅锡膏
2013-07-26 14:02  
价格:¥0.10/瓶
品牌:华源
型号:HY-886
规格:500g/瓶
起订:20瓶
发货:1天内
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东莞市华源电子材料有限公司
HY-886高温无铅锡膏
一. 适用合金
  适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
.合金特性
  
合金成份
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
85℃热导率 W/(m·K)
64
合金熔点 ( ℃ )
217-220
铺展面积(通用焊剂)( Cu;mm2/0.2mg )
65.59
合金密度
( g/cm3
7.37
0.2%屈服强度( MPa )
加工态
35
铸态
----
合金电阻率(μΩ·cm)
12
抗拉强度( MPa )
加工态
45
铸态
----
锡粉型状
球形
延伸率( % )
加工态
22.25
铸态
----
锡粉粒径 ( um )
Type 4
Type 3
宏观剪切强度(MPa)
43
20-38
25-45
执膨胀系数(10-6/K)
19.1
 
.助焊膏特性
参数项目
标准要求
                    际结果
助焊剂等级
ROL1( J-STD-004 )
ROL1合格
卤素含量 (Wt%)
L1:0-0.5; M1:0.5-2.0
H1:2.0 以上;(IPC-TM-650 2.3.35)
0.105 合格(L1)
表面绝缘阻抗(SIR)
加潮热前
1×1012Ω
IPC-TM-650
2.6.3.3
5.5×1012Ω
加潮热 24H
1×108Ω
6.3×109Ω
加潮热 96H
1×108Ω
3.8×108Ω
加潮热168H
1×108Ω
1.8×108Ω
水溶液阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表 1×105Ω
5.5×105Ω 合格
铜镜腐蚀试验
L:无穿透性腐蚀
M:铜膜的穿透腐蚀小于 50%
H:铜膜的穿透腐蚀大于 50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
铜膜减薄,无穿透性腐蚀
合格( L     
铬酸银试纸试验
( IPC-TM-650 ) 试纸无变色
试纸无变色(合格)
残留物干燥度
( JIS Z 3284 ) In house 干燥
干燥(合格
 
.锡膏技术参数
参数项目
标准要求
实际结果
助焊剂含量(wt%)
In house 9~15wt%(± 0.5)
9~15wt%(± 0.5)合格 )
粘度(Pa.s)
In house Mal免费 25 10rpm220 ± 30,(具体见各型号的检测标准)
205Pa.s    25   合格      
扩展率(%)
JIS Z 3197 Copper plate(89%metal) In house ≥75%
83.3%( 合格 )
锡珠试验
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准 2、Type3-4 合金粉:三个试验模板中不应超过一个出有大于 75um 的单个锡珠
1、符合图示标准
2、极少,且单个锡珠<75um(合格)
0.2mm 厚网印刷模板焊盘(0.63×2.03mm
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25℃,在≥0.56mm 间隙不应出现桥连
   150℃,在≥0.63mm 间隙不应出现桥连
①25℃,所有焊盘间没有出现桥连
②150℃,所有焊盘间没有出现桥连(合格)
0.2mm 厚网印刷模板焊盘(0.33×2.03mm)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
   150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连
      25℃,0.10mm以下出现桥连
      ②150℃, 0.20mm 以下出现桥连(合格)
0.1mm 厚网印刷模板焊(0.33×2.03mm)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
    150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连
      25℃,0.10mm以下出现桥连
      ②150℃, 0.15mm以下出现桥连(合格)
0.1mm 厚网印刷模板焊盘(0.20×2.03mm)
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
   25℃,在≥0.175mm 间隙不应出现桥连
   150℃,在≥0.20mm 间隙不应出现桥连
      25℃,0.08mm 以下出现桥连
      ②150℃, 0.10mm 下出现桥连(合格)
锡粉粉末大小分布
IPC-TM-650 2.2.14.1    
最大粒径:49um; >45um:0.5%
25-45um:92%;<20um:0.5%(合格)
Type
最大粒径
>45um
45-25um
3
<50
<1%
>80%
Type
最大粒径
>38um
38-20um
最大粒径:39um;>38um:0.5%38-20um:95%;<20um:0.5%(合格)
4
<40
<1%
>90%
锡粉粒度形状分布
IPC-TM-650 2.2.14.1)球形(≥90%的颗粒呈球型)
97%颗粒呈球形(合格)
钢网印刷持续寿命
In house   12 小时
>12 小时 (合格)
保质期
In house   6个月
6个月(合格)
 
.应用
1.如何选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选 T3(mesh –325/+500,25~45μm),对于 Fine pitch,可选用更细的锡粉。
 
2.使用前的准备
1)   “回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过 200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上
注意:①未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
2) 搅拌
锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。
目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;
搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间:手工:3 分钟左右, 机器:1 分钟;
搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.
(适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)
3. 印刷
         大量的事实表明,超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需特别注意
1)       钢网要求:与大多数锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,ETD-668系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网,均可完美印刷。对于印刷细间距,建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距,一般选用 0.12mm 厚度的钢网
2)       印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
3)       钢网印刷作业条件ETD-668系列锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最高相对湿度为 80%)条件下仍能使用
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的
刮刀硬度
60~ 90HS (金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)
刮印角度
450 ~ 600
印刷压力
(2 ~ 4)× 105pa
印刷速度
正常标准: 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时:15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时:50 ~ 100mm/sec
环境状况
温度:    25 ± 3
相对湿度:40 ~ 70%
气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动
4)       印刷时需注意的技术要点:
①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具
*确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免锡膏受污染及影响落锡性
*刮刀口要平直,没缺口
*钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物
②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果
③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外)
④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右
⑤. 随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
⑥. 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
⑦. 连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上
⑧. 应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性
⑨. 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)
5)       印刷后的停留时间:
锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般建议停留时间最好不超过 4 小时
 
 
 
.回流焊条件
推荐的回流曲线适用于大多数SN96.5/AG3.0/CU0.5合金的无铅锡膏,在使用ET-668 SN96.5/AG3.0/CU0.5
时,可把它作为建立回流工作曲线的参考,最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的。
SN96.5/AG3.0/CU0.5
300

250

     

Reflow

 

Peak-temp at 235~240

     
   

220
200

     

More than 230
for 10~30sec

 

150

   

Preheat
120~180

   

30~60sec

     

100

               

Heating up ratio
1~3/sec
50

   

80~130/sec

           

0

               
0       30        60        90       120       150       180       210       240
 
1)预热区
   升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现象
2)浸濡区
温度120—180℃,时间:80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<2℃/秒)  
3)回焊区
尖峰温度应设定在235—240℃。熔融时间建议把220℃以上时间调整为30—60秒,230℃以上时间调整为10—30秒
4)冷却区冷
却速率<4/
※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事前不妨多做测试,以确保最适当的曲线。
.包装与运输
每瓶 500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多 20 瓶,保持箱内温度不超过 30℃
.储存及有效期
当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为 5℃~10。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于 0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为 6 个月
.安全卫生及注意事项
注意:细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS)


联系方式
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