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TP+LCD全贴合设备 TP+LCD全贴合机 TP+LCD
2013-05-30 15:34  
价格:¥0.00/普通
品牌:胶博自动化
型号:无
规格:无
发货:3天内
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TP+LCD全贴合设备 TP+LCD全贴合机 TP+LCD贴合设备 TP+LCD贴合机 产品应用领域 触摸屏,制造智能手机的触摸式面板。 产品优势与特点 点胶、翻转、压合连续完成。 双工位翻转、压合,效率高。 多点胶头,可同时点多种不同的胶。 附设检测、固化平台,及时检测固化。 设备按无尘标准制造。 所有步骤均智能化设置。 可选配置 常用胶剂 技术参数 技术参数: 贴合产品尺寸:150mmX280mm 贴合板面尺寸:200mmX165mm双工位,每个工位贴合数量1片 上下板水平误差:小于0.02mm 贴合精度:±0.15 mm   点胶行程:800mm(左右)X200mm(前后)X100mm(上下), 点胶速度:300mm/s 示教方式:触摸屏 贴合面压力:0--3kg/mm 压合机构上下移动行程:200mm 三轴点胶运动部分: 有效行程:X轴—600mm(左右移动);Y轴—200mm(前后移动);Z轴—100mm (上下移动) 最高速度:X轴—300 mm/s ;Y轴—300 mm/s ;Z轴—300 mm/s 定位精度: ±0.01mm 驱动方式:伺服电机 针筒切换高度差:15mm 控制方式:点到点,直线和圆弧差补; 编程方式:示教器或PC编程输入 压合机构部分: 贴合板面尺寸:140mmX240mm;双工位,每个工位贴合数量1片 上下板水平误差:小于0.02mm 贴合精度:±0.15 mm 操作方式:触摸屏及板卡控制 贴合面压力:0--3kg/cm2 压缩空气:4-7kgf 压合机构上下移动行程:200mm

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