一、系统误差的来源

 (1)标样和试样中的含量和化学组成不完全相同时，可能引起基体线和分析线的强度改变，从而引入误差。

(2)标样和试样的物理性能不完全相同时，激发的特征谱线会有差别从而产生系统误差。

 (3)浇注状态的钢样与经过退火、淬火、回火、热轧、锻压状态的钢样金属组织结构不相同时，测出的数据会有所差别。

(4)未知元素谱线的重叠干扰。如熔炼过程中加入脱氧剂、除硫磷剂时，混入未知合金元素而引入系统误差。

(5)要消除系统误差，必须严格按照标准样品制备规定要求。为了检查系统误差，就需要采用化学分析方法分析多次校对结果。

二、偶然误差的来源

与样品成分不均匀有关的误差。因为光电光谱分析所消耗的样品很少，样品中元素分布的不均匀性、组织结构的不均匀性，导致不同部位的分析结果不同而产生偶然误差。主要原因如下：

(1)熔炼过程中带入夹杂物，产生的偏析等造成样品元素分布不均。

 (2)试样的缺陷、气孔、裂纹、砂眼等。

(3)磨样纹路交叉、试样研磨过热、试样磨面放置时间太长和压上指纹等因素。

 (4)要减少偶然误差，就要精心取样，消除试样的不均匀性及试样的铸造缺陷，也可以重复多次分析来降低分析误差。

  三、其他因素误差

(1)氩气不纯。当氩气中含有氧和水蒸气时，会使激发斑点变坏。如果氩气管道与电极架有污染物排不出去，分析结果会变差。

(2)室内温度的升高会增加光电倍增管的暗电流，降低信噪比。湿度大容易导致高压元件发生漏电、放电现象，使分析结果不稳定。