品牌:弘德胜
工作气压:0.4-0.8MPa
供需电源:AC220V 50-60Hz
加热方式:恒温加热
起订:1台
供应:1台
发货:30天内
发送询价
性能特点：Ÿ 加温曲线与数字温度同步显
示；
Ÿ 可存储500组功能参数；
Ÿ 可根据刀头功率调整热电偶
输出参数；
Ÿ 双缸自重消除结构、压力精
准。
设备用途：
自动COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制*心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压
接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的
整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶
屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。
设备参数及配置
产品技术参数 设备配置供需电源 AC220V 50-60Hz
控制系统 松下PLC
工作气压 0.4-0.8MPa
电磁阀 日本SMC
设备重量 约280KG
气缸 日本SMC
贴合尺寸 7寸以内
节流阀 台湾亚德客
压力精度 ±0.5%满度内
数显压力表 日本SMC或日本松下
触摸屏 7寸全彩人机界面
电器保险盒 中国正泰
热压时间 0.1-99.0Sec
漏电保护器 中国正泰
加热方式 恒温加热
空气开关 中国正泰
温度范围 RT-500℃
导轨滑块 台湾HIWIN
控制系统 松下可编程处理器
温度控制器 日本山武 日本RKC